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2026/3/1 21:32:16 网站建设 项目流程

板卡概述

VPX630是一款基于6U VPX总线架构的高速信号处理平台,该平台采用一片Xilinx的Kintex UltraScale系列FPGA(XCKU115)作为主处理器,完成复杂的数据采集、回放以及实时信号处理算法。采用一片带有ARM内核的高性能嵌入式处理器ZU9EG作为协处理器来实现通讯和管理功能。

该平台的主处理器XCKU115外挂两组72位DDR4 SDRAM,来实现超大容量数据缓存,数据缓存带宽可以达到2400MHz。该平台的协处理器ZU9EG的PL端支持2组DDR4 SDRAM。该协处理器的PS端是一款功能强大的ARM处理器,具有1个64位四核ARM Cortex-A53处理器、1个双核 ARM Cortex-R5 实时处理器、1个ARM Mali™-400MP 图形处理器,PS端外挂72位DDR4 SDRAM,支持ECC校验。该平台为适应复杂的浮点运算信号处理算法,

该平台还支持1片TI的Keystone系列多核浮点运算DSP处理器TMS320C6678,在该DSP中可以实现各种实时性要求较高的数据处理算法。

该板卡具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,适合于航空、航天、船舶等应用场景。

技术指标

1. 标准6U VPX规格,符合VITA46规范;

2. 板载高性能FPGA处理器:XCKU115-2FFVF1924I

  • 外挂2组72位DDR4 SDRAM;

  • 外挂2片QSPI Flash,用于FPGA的加载;

3. 板载1片高性能MPSOC:XCZU9EG-2FFVB1156I

  • PL端挂2组32位DDR4 SDRAM;

  • PS端挂1组72位DDR4 SDRAM;

  • PS端扩展出1路1000BASE-T千兆以太网口;

  • PS端挂1路RS232串口至前面板J30J连接器;

  • PS端支持SD/TF卡启动;

  • PS端挂1个EMMC存储单元;

4. 板载1片高性能DSP处理器:TMS320C6678

  • 外挂1组64位DDR3 SDRAM;

  • 外挂1片Nor Flash,用于DSP的加载;

  • 外挂1片4Gbit Nand Flash用于少量参数数据的存储;

  • 外挂1个RJ45千兆以太网接口;

  • FPGA与DSP互联:1路SRIO x4@5Gbps/lane;

5. 其他接口性能

  • 支持2路RS422接口;

  • 支持15路GPIO LVTTL电平标准;

6. 物理与电气特征

  • 板卡尺寸:160 x 233mm

  • 板卡供电:6A max@+12V(±5%)

  • 散热方式:风冷+导冷散热

7. 环境特征

  • 工作温度:-40°~﹢85°C,

  • 存储温度:-55°~﹢125°C;

  • 工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

提供底层接口驱动以及定制化软件集成:

应用范围

软件无线电;雷达与基带信号处理;

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